Artikeloplysninger
Princippet om affugtningsvært på den elektroniske fugtfaste kasse kan groft klassificeres i følgende tre typer
1. High-tech fysisk adsorption affugtning
2. Frosting og affugtning af frosne waferer
3. Varmetype
Sammenligning af affugtningselementer
1. High-tech fysisk adsorption affugtning
Med en historie på 100 år kan forskellige tørringsmaterialer, som ikke behøver at udskifte, anvendes gentagne gange. og der er intet problem, at udvælgelsen af materialer påvirker levetiden. Formel/overfladeareal/sugnings- og udstødningstilførsel af tørremidlet er imidlertid Know How; ved god brug af denne teknologi forskellige affugtningshastigheder/affugtningsområder/affugtningskontrol/affugtningsgrænser kan justeres i samme vært som er praktisk for brugerne at bruge/ rettigheder og interesser i tjenesten/opgradering er de mest garanterede.
* Affugtning afhænger ikke af elektricitet (kun elektricitet er nødvendig ved affugtning) og den porøse kapillære fugtighed absorption af tørringsmaterialet næsten aldrig mættes Så det kan opretholde en bestemt affugtning og fugt-sikker funktion, når strømmen er slukket.
Fugt er fastgjort af van der Waals kraft i det tørre materiale, der kan opvarmes og genanvendes. og kvaliteten af det tørre materiale vil ikke blive påvirket.
Udtørkemiddelmaterialets fugtabsorptionskapacitet påvirkes ikke af den lave temperatur i det ydre miljø. så det også kan opretholde god affugtning ydeevne i kolde og fugtige vintre.
Nr. 2.2. Frosne wafer affugtning og affugtning
· Frysede chips, der er kolde og varme, mens de er tændte chips kvalitet og affugtning design af chip vil helt sikkert påvirke ydeevnen og levetiden af chip. På grund af affugtning af frost (vand) ved temperaturforskellen mellem koldt og varmt det er umuligt at opnå rigtig lav luftfugtighed.
Hvis strømmen er afskåret, vil funktionen være fuldstændig tabt, og luftfugtigheden af det frostede vand vil stige. Hvis designet ikke er rigtigt, kan det forårsage oversvømmelser.
* Fugt danner frost og vand på den kolde ende af chippen. Selv ved vandtæt behandling kan chippens kvalitet stadig påvirkes af langtidsblødning i vand, og processen med frost og vand involverer kontinuerlig strømsvigt (vand) / strøm på (beslutning) Frost) alle påvirker kvaliteten af waferet.
. .* Chip affugtning på grund af temperaturforskellen mellem varmt og koldt af chip I lav temperatur vinter, på grund af den reducerede temperaturforskel, er affugtningseffekten svækket (såsom en affugter) vil være utilstrækkelig til våd og kold vinter.
3. Opvarmning
Ved hjælp af princippet om temperaturstigning og fugtighedsfald fjernes ikke fugt. I de første dage, der var mange fugtbeskyttede skabe til dias/officielle dokumenter/mikroskop/udstyr. Hvis alle blev vedtaget på denne måde. På grund af den termiske forringelse blev de sjældent (eller ikke længere) leveret i begyndelsen af 2010'erne. og nogle producenter skiftede til at fremstille dem. Chip type elektronisk fugtæt kasse
Affugtning sammenligning
1. High-tech fysisk adsorption affugtning
}Anvendelse af præcision keramisk PTC-varme til at bryde van der Waals kraft for at gøre vand til vanddamp, suppleret med mikromekanik præcision af form hukommelse for at åbne lufttætte ventil til udstødning. Precision keramisk varme / form hukommelse legering præcision mikromekanisk ventil control er modne avancerede teknologier og nøglekomponenter, der har, bestået holdbarhedsprøven af andre modne handelsprodukter.
2. Frosting og affugtning af frosne waferer
Udnyttelse af det naturlige tyngdekraftfænomen af frostet vand + små vanddråber til at danne vanddråber for at dryppe ind i vandguiden hul og derefter bruge vandabsorberende fiber/sponge til at dræne vand Det er en meget simpel struktur.
Holdbarhedssammenligning
1. High-tech fysisk adsorption affugtning
Der er ingen nøgledele, der er lette at bryde, og hele affugtningssystemet er næsten rent mekanisk.
Effektsvigt kan også forebygge fugt
Fremgangsmåden forbliver uændret i våd og kold vinter.
à ̧ndelses- og styringsmuligheder
* Verdens største førende mærke af elektroniske fugt-faste kasser anvender denne metode, og har skabt et godt ry for mere end en million langsigtede brugere i Taiwan/Japan (Taiwan næsten 20 år, 30 år)
2. Frosting og affugtning af frosne waferer
Kvaliteten/design af selve den frosne chip er et sted, der skal være meget forsigtigt og tilbøjeligt til problemer. .. Hele affugtningssystemet er 100% styret og drives af kredsløbet.
Udløb kan ikke forhindre fugt og modvirker også fugt.
Fremgangsmåden kan svækkes i våd og kold vinter.
> > *Utilstrækkelig lav luftfugtighed.
Den blev indført i de første dage, og holdbarhedens omdømme er ikke godt. Chippens kvalitet/design er stadig den afgørende faktor.
Sammenligning af vanskeligheden ved at fremstille
1. High-tech fysisk adsorption affugtning
Omfatter f.eks.: tørringsmateriale formel og anvendelsesteknologi af all-round fjernelse og fugt kontrol / form hukommelse legering kvalitet teknologi / PTC at spise, varmeafbrydelse og anvendelsesteknologi/aerodynamisk applikationsteknologi af naturlig eller tvungen fugt ind og ud ... osv. Og vigtige dele erhvervelse og kvalitetskontrol kapaciteter, så det er ikke let at efterligne, selvom det er efterlignet, Det er ikke let at gøre godt, og derfor er der ikke mange producenter baseret på denne teknologi.
2. Frosting og affugtning af frosne waferer
Hvis du køber chips / kredsløb fra frosne chip producenter, kan du lave dem. Det er hovedårsagen til, at så mange producenter har lanceret chip-type elektroniske fugt-faste kasser.
