1. Umgebungs entfeuchtung und niedrige Luft feuchtigkeit Lagerung von IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) 2. Leiterplatte, mehr schicht iges Substrat vor dem Pressen (Pressen des Substrats) und Lagerung von weichem Blech und halb härten dem Blatt mit geringer Luft feuchtigkeit; 3. alle Arten von elektronischer Installation, Halbzeug mit geringer Nass konservierung und Installation prozess vor und zwischen dem Prozess, um Oxidation und Lagerung mit geringer Luft feuchtigkeit zu verhindern; 4. Lagerung von keramischen Substraten oder keramischen Kondensatoren für elektronische Maschinen mit niedriger Luft feuchtigkeit; 5. Lagerung von Kristall tabletten, Elektroden materialien, Additiven usw. bei der Herstellung von Kristall vibratoren mit niedriger Luft feuchtigkeit; 6. niedrige Luft feuchtigkeit Lagerung von COB blanken IC und LSI (blanke Wafer) Draht gestelle vor der Installation verwendet; 7. Flüssig kristall anzeige Glass ub strat (LCD) nach der Reinigung trocken bei Raum temperatur (um die Gleichmäßigkeit der Dehydrat isierung aufrecht zu erhalten) Lagerung niedriger Luft feuchtigkeit; 8. festes Bildgebung element (CCD) wird bei Raum temperatur und niedriger Luft feuchtigkeit gelagert; 9. alle Arten von Präzisions herstellungs industrie Materialien, Halbfertig produkte bei Raum temperatur Entfeuchtung und Erhaltung der niedrigen Luft feuchtigkeit; 10. Entfeuchtung von F & E/Labortests (Agenten), Standard produkten, Test tabletten, rein metallischen Substanzen, Pulver materialien (Fein keramik, Epoxidharze, Pharmazeutika, Additive), Filterpapier, Präzisions messgeräte.
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4. Lagerung von keramischen Substraten oder keramischen Kondensatoren für elektronische Maschinen mit niedriger Luft feuchtigkeit;
