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Wie wir alle wissen, haben ein kreisförmiges Produkt und ein quadratisches Produkt mit dem gleichen Durchmesser oder der gleichen Seitenlänge beim Vergleich derselben Fläche eine unterschied liche Raumnutzung. Im Allgemeinen ermöglichen Quadrate eine effizientere Raumnutzung, was bedeutet, dass sie eine höhere Auslastung des effektiven Raums bieten. Warum verwenden wir also immer noch runde Wafer anstelle von quadratischen? Die quadratischen DIEs auf einem kreisförmigen WAFER führen unweigerlich zu Platz verschwendung. In der heutigen modernen Welt, in der Rentabilität und Effizienz stark verfolgt werden, wird diese Konfiguration weiterhin verwendet. Man wundert sich: Was ist an dem Kreis, der es ihm ermöglicht, sich zwischen verschiedenen Formen abzuheben?
Die Antwort liegt im Produktions prozess von Silizium wafern. Silizium wafer werden gereinigt, mit dem Einkristall zieh verfahren (auch als Czochralski-Verfahren bekannt) geschmolzen und dann in dünne Stücke geschnitten. Die in diesem Prozess verwendete Rotations zieh technik bestimmt von Natur aus die zylindrische Form des Ingots, was wiederum vor schreibt, dass die Wafer kreisförmig sind.
Wenn Sie jedoch genauer hinschauen, werden Sie feststellen, dass die Wafer nicht perfekt rund sind. Sie verfügen häufig über flache Rillen oder V-förmige Kerben. Diese Merkmale dienen einem wichtigen Zweck: Sie helfen, die Ausrichtung des Wafers während nachfolgender Herstellungs prozesse zu identifizieren. Zusätzlich markieren diese Kerben die metallo graphische Struktur des Einkristall wachstums und unterstützen präzise Schneid-und Test verfahren. Interessanter weise stammt der größte Teil des bei diesem Schritt entfernten Materials von den Kanten, was als eine Form der Wieder verwendung von Ressourcen angesehen werden kann.
Lassen Sie uns nun zwei wesentliche Werkzeuge in der Halbleiter herstellung vorstellen:Trocken schränkeUndN2 Schränke. Diese spezial isierten Speicher lösungen spielen eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung der Qualität und Integrität von Wafern während der Produktion und Lagerung. Trocken schränke bieten Umgebungen mit extrem niedriger Luft feuchtigkeit, um eine Feuchtigkeit verschmutzung zu verhindern, während N2-Schränke Stickstoff gas verwenden, um eine inerte Atmosphäre zu schaffen und empfindliche Materialien vor Oxidation und anderen Formen des Abbaus zu schützen. Zusammen stellen diese Schränke sicher, dass die sorgfältig gefertigten Wafer während ihres gesamten Weges von der Herstellung bis zur Endmontage in makellosem Zustand bleiben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Wahl von Kreis wafern gegenüber quadratischen Wafern tief in der Physik und Technik des Herstellungs prozesses verwurzelt ist. Während es einige räumliche Ineffizienzen geben kann, sind die Vorteile von Kreis wafern-kombiniert mit fortschritt lichen Lösungen wieTrocken schränkeUndN2 Schränke-Machen Sie sie zur idealen Wahl, um qualitativ hochwertige Halbleiter produkte zu erzielen. Dieses Gleichgewicht zwischen Tradition und Innovation hält den Kreis wafer an der Spitze der modernen Technologie.
