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1.Elektronische Trocken kabineTKann Wafer-oder Korn halbzeug produkte im offenen Zustand wirksam verhindern, Wafer können feucht werden und Mehltau durch Rohr atmosphären ofen glass ub strats tapel verursacht werden.
2.N2 schrankKann eine partielle Oxidation von Faser-K-Gold verbindungen, Verklebung von Golddraht materialien, Blei rahmen kupfer und anderen Metallen verhindern.
3.?Schrank mit niedriger Luft feuchtigkeitKann "Goldfinger"-Spritzer verhindern, die durch explosive Abgase des PCB-Substrats vor dem SMT-Prozess verursacht werden.
4.Wafer-Lagers chrankKann den internen Oxidations kurzschluss von integrierten IC-Schaltkreisen (einschl ießlich QFP/BGA/CSP) und anderen Komponenten während der Lagerung sowie das Phänomen der internen Mikro rissbildung,-trennung und-delaminierung und des "Popcorns" außerhalb während des Schweißens wirksam verhindern.
5. Chip-Speicher-Trocken schrank ist auf dem Gebiet der elektronischen Chip herstellung weit verbreitet. Die Funktion der elektronischen feuchtigkeit beständigen Box besteht darin, IC, Chip, TFT-LCD Glass ub strat, energie sparende Muffel ofen faser K Gold verbindung, Golddraht, Kupfer, PCB-Substrat usw. zu verbinden.
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