Anwendung des Trocken schranks in der SMT-Industrie

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Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) ist eine elektronische Mount-Technologie, die profession elle automatische Montage geräte wie Löt pasten druckmaschine, Platzierung maschine, Reflow-Schweißen usw. verwendet, um Oberflächen montage elemente zu schweißen (Typen umfassen Widerstände, Kondensatoren, Induktoren usw.)) zur Oberfläche der Leiterplatte. Der Computer, das Mobiltelefon, der Drucker, das MP4, das digitale Bild und das High-Tech-Steuerungs system mit starker Funktion werden alle von SMT-Geräten hergestellt, die die Kernte chno logie der modernen elektronischen Fertigung darstellen.
Die meisten elektronischen Produkte erfordern Arbeiten und Lagerung unter trockenen Bedingungen. Laut Statistik sind jedes Jahr mehr als 1/4 der weltweit industriell abgelehnten Produkte mit Feuchtigkeit schäden verbunden. Für die elektronische Industrie ist der Schaden der Luft feuchtigkeit zu einem der Hauptfaktoren der Produkt qualitäts kontrolle geworden.
In der Halbleiter industrie kann Feuchtigkeit durch das IC-Kunststoff paket eindringen und aus dem Spalt wie Pin in das IC-Innere eindringen, was zu einem Phänomen der IC-Feuchtigkeit absorption führt. Bei SMT-Heiz prozessen wird die in das Innere des IC eindringende Feuchtigkeit erhitzt und expandiert, um Wasserdampf zu bilden, und der resultierende Druck führt dazu, dass das Ic-Harz-Paket reißt, und das Metall im Inneren des Geräts wird oxidiert, was zum Produkt versagen führt.
Wenn sich die Komponenten im Schweiß prozess auf Leiterplatten befinden, führt dies aufgrund der Freisetzung des Wasserdampf drucks auch zu virtuellem Schweißen. Gemäß der J-STD-033 Norm müssen SMT-Komponenten nach Exposition gegenüber einer Luft umgebung mit hoher Luft feuchtigkeit in einem elektronischen Trocken schrank unter 10% RH-Luft feuchtigkeit für das 10-fache der Expositions zeit platziert werden, um die „ Werkstatt lebensdauer “der Komponenten wieder herzustellen, um ein Abwracken zu vermeiden und sicher zustellen Sicherheit.

Feuchtigkeit verursachte ernsthafte Probleme bei der Qualitäts kontrolle und Zuverlässigkeit von Produkten in der Elektronik industrie, die gemäß IPC-M190 Standards getrocknet werden müssen.
Beim Verlassen des Werks wird dem Chip sein spezifisches Nass empfindlichkeit niveau angezeigt. Ein weiteres wichtiges Kriterium im IPC-Standard ist die Angabe der Luft feuchtigkeit, die erforderlich ist, um einen Chip auf dem entsprechenden Niveau zu speichern.
Für die feuchtigkeit beständige Lagerung von Chips gibt es zwei Standards: 10% RH unter und 5% RH unter dem Trocken schrank, was die gebräuchliche Serie in Mainstream-Chips ist. "Unversiegelte MSD kann die von diesem MSD verbrauchte Werkstatt lebensdauer zu einem Zeitpunkt von 5 oder 10 Mal der angegebenen Feuchtigkeit speicherung (z. B. 10 RH oder weniger) wiederherstellen, wenn die Belichtung szeit 72 Stunden nicht übers ch reitet." Die Belichtung szeit ist die Zeit, in der das MSD nach dem Ent siegeln in einer Umgebung mit hoher Luft feuchtigkeit platziert wird.
Die Luft feuchtigkeit ist zu einem der Hauptfaktoren der Produkt qualitäts kontrolle in der SMT-Industrie geworden. Die Luft feuchtigkeit in der Lager umgebung von SMT-Produkten liegt unter 40%, einige erfordern auch eine niedrigere Luft feuchtigkeit. Die Lagerung von feuchtigkeit empfindlichen Materialien hat allen EMS-Herstellern Kopfschmerzen bereitet. Nach dem Absorbieren von Feuchtigkeit von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten ist es einfach, virtuelles Schweißen herzustellen, was zu einer Zunahme von zurück ge wiesenen Produkten führt. Obwohl es nach dem Backen und der Entfeuchtung verbessert werden kann, verringert sich die Leistung der Komponenten nach dem Backen, was sich direkt auf die Qualität der Produkte auswirkt.
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