Προβολές：26199
MSL: MSL είναι η συντομογραφία του Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας, που σημαίνει το επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας. Προτείνεται η MSL να παρέχει πρότυπο ταξινόμησης για τη συσκευασία συστατικών συστατικών μερών ευαίσθητων στην υγρασία, ώστε να μπορούν να συσκευασθούν, να αποθηκευτούν και να χειριστούν ορθά διαφορετικοί τύποι κατασκευαστικών στοιχείων, και τα ατυχήματα μπορούν να αποφευχθούν κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης ή της επισκευής.
Γενικά, το συσκευασμένο IC, κολλοειδές ή υπόστρωμα PCB απορροφά υγρασία σε ένα κανονικό περιβάλλον, με αποτέλεσμα «popcorn» (POPCORN) όταν το IC περνάει μέσω συγκόλλησης επαναφοράς SMT. Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) χρησιμοποιείται για τον καθορισμό του επίπεδο IC όσον αφορά την απορρόφηση της υγρασίας και διάρκεια ζωής. Εάν η ΙΣ υπερβαίνει τη διάρκεια ζωής, δεν υπάρχει καμία εγγύηση ότι δεν θα απορροφήσει πάρα πολύ υγρασία και να προκαλέσει POPCORN κατά τη διάρκεια της επαναφορά συγκόλλησης SMT. Ως εκ τούτου, ψήστε το IC πέραν της διάρκειας ζωής.
Η διαδικασία του προσδιορισμού της MSL είναι:
(1) Πραγματοποιήστε το SAT στο καλό προϊόν IC για να επιβεβαιώσετε ότι δεν υπάρχει αποτελεσματικότητα.
(2) Ψήνουμε το IC για να αφαιρέσουμε πλήρως την υγρασία.
(3) Υγρασία σύμφωνα με το επίπεδο MSL.
(4) Πέραση IR-Reflow 3 φορές (αναλογική συναρμολόγηση IC, αποσυντήρηση, συντήρηση και συναρμολόγηση).
(5) Επιθεώρηση SAT για τη λειτουργία δοκιμής και δοκιμής
Εάν μπορεί να περάσει την παραπάνω δοκιμή, αυτό σημαίνει ότι το πακέτο IC πληροί το επίπεδο MSL.
Η ταξινόμηση του MSL έχει 8 επίπεδα, ως εξής:
Κατηγορία 1 - Λιγότερο ή ίσο με 30°C/85% RH απεριόριστη ζωή εργαστηρίου
Κατηγορία 2 - Λιγότερο ή ίσο με 30°C/60% RH Ένα έτος διάρκεια ζωής εργαστηρίου
Κατηγορία 2α - Λιγότερο από ή ίσο με 30°C/60% RH Τέσσερα εβδομάδα
Κατηγορία 3 - Λιγότερο ή ίσο με 30°C/60% RH 168 ώρες ζωής εργαστηρίου
Κατηγορία 4 - Λιγότερο ή ίσο με 30°C/60% RH 72 ώρες ζωής εργαστηρίου
Κατηγορία 5 - Λιγότερο ή ίσο με 30°C/60% RH 48 ώρες ζωής εργαστηρίου
Κατηγορία 5α - Λιγότερο ή ίσο με 30°C/60% RH 24ωρη διάρκεια ζωής εργαστηρίου
Κατηγορία 6 - Λιγότερο ή ίσο με 30°C/60% RH να επαναφέρεται εντός της προθεσμίας που καθορίζεται στην ετικέτα ευαίσθητης προσοχής υγρασίας)
Η υγρασία όχι μόνο επιταχύνει σοβαρά τη βλάβη των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, αλλά έχει επίσης τεράστιο αντίκτυπο στα συστατικά κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης. Αυτό οφείλεται στο ότι η συγκόλληση συστατικών στη γραμμή παραγωγής προϊόντων πραγματοποιείται σε υψηλή θερμοκρασία με συγκόλληση κύματος ή επαναφορά συγκόλλησης και αυτόματα με την συγκόλληση ίση ιππ. Ολοκληρώθηκε. Όταν τα εξαρτήματα είναι στερεωμένα στο πλαίσιο του PCB, η ταχεία θέρμανση της κολλήσεως της επαναφοράς θα δημιουργήσει πίεση στο εσωτερικό των συστατικών. Λόγω του διαφορετικού συντελεστή θερμικής επέκτασης (CTE) των διαφορετικών υλικών δομής συσκευασίας, μπορεί να προκαλέσει ένταση που δεν μπορεί να αντέξει η συσκευασία συστατικών στοιχείων.
Όταν τα συστατικά εκτίθενται σε συγκόλληση επαναχρησιμοποίησης, η υγρασία εντός των εξαρτημάτων SMD μπορεί να δημιουργήσει αρκετή πίεση ατμών για να βλάψει ή να καταστρέψει τα συστατικά λόγω της αύξησης της θερμοκρασίας περιβάλλον. Οι κοινές συνθήκες περιλαμβάνουν διαχωρισμό πλαστικών (απολυμάτωση) από το εσωτερικό του τσιπ ή του πλαισίου μολύβδου, ζημία από χρυσό σύρμα, βλάβη τσιπ, και ρωγμές στο εσωτερικό του συστατικού (δεν είναι ορατές στην επιφάνεια του συστατικού). Σε ορισμένες ακραίες περιπτώσεις, οι ρωγμές μπορούν να επεκταθούν στην επιφάνεια του συστατικού, και σε σοβαρές περιπτώσεις, το εξόγκωμα συστατικού και ποπ (ονομάζεται το "popcorn" εφέ. Μολονότι μια μικρή ποσότητα υγρασίας είναι αποδεκτή στους 180°C έως 200°C κατά τη διάρκεια των εργασιών αποκατάστασης συγκόλλησης, οποιαδήποτε παρουσία υγρασίας σε διεργασίες χωρίς μόλυβδο στο εύρος των 230°C έως 260°C μπορεί να σχηματίσει αρκετά ώστε να προκαλέσει βλάβη Πακέτο. Μικρές εκρήξεις (όπως ποπκορν) ή στρώματα υλικού. Ως εκ τούτου, είναι απαραίτητο να επιλέξετε σοφά υλικά συσκευασίας, να ελέγχετε προσεκτικά το περιβάλλον συναρμολόγησης, και θεσπίζουν μέτρα όπως η σφράγιση της συσκευασίας και η τοποθέτηση του ξηραντικού μέσου κατά τη μεταφορά. Στην πραγματικότητα, οι ξένες χώρες συχνά χρησιμοποιούν συστήματα εντοπισμού υγρασίας εξοπλισμένα με ραδιοσυχνότητες, τοπικές μονάδες ελέγχου και ειδικό λογισμικό για την εμφάνιση και τον έλεγχο της υγρασίας σε συσκευασίες, γραμμές δοκιμής, λειτουργίες μεταφοράς/λειτουργίας και συναρμολόγησης σε πραγματικό χρόνο.
