Detalyado ng artikulos
Ang Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) ay isang electronic mount technology na gumagamit ng propesyonal na awtomatikong assembly equipment, tulad ng solder paste printing machine, placement machine, reflow welding, atbp. mga elemento ng pag-aasawa sa ibabaw (kasama ang mga uri ng resistors, capacitors, inductors, atbp.) sa ibabaw ng circuit board. Ang computer, mobile phone, printer, MP4, digital na imahe, high-tech control system na may malakas na function ay ginagawa ng kagamitan ng SMT, na siyang pangunahing teknolohiya ng modernong elektronikong paggawa.Karamihan sa mga elektronikong produkto ay nangangailangan ng pagtatrabaho at pag-iimbak sa ilalim ng dry kondisyon. Ayon sa statistics, higit sa 1/4 ang mga produktong industriya ng mundo sa bawat taon ay may kaugnayan sa pinsala ng kahalumigmigan. Para sa industriya ng elektroniko, naging isa sa mga pangunahing kadahilanan ng kontrol ng kalidad ng produkto.Sa industriya ng semiconductor, ang halumigmig ay maaaring tumagos sa pamamagitan ng IC plastic package at pumasok sa loob ng IC mula sa gap tulad ng pin, na nagreresulta sa kaganapan ng absorption ng IC. Sa mga proseso ng pag-init ng SMT, ang kahalumigmigan na pumapasok sa loob ng IC ay pinainit at pinalawak upang bumuo ng singaw ng tubig, at ang nagresultang presyon ay sanhi ng ic resin package sa pag-crack, at ang metal sa loob ng aparato ay oxidized, na humantong sa pagkabigo ng produkto.Bukod dito, kapag ang mga bahagi ay nasa proseso ng welding sa PCB boards, ito ay humantong din sa virtual welding dahil sa paglabas ng presyon ng singaw ng tubig. Ayon sa standard na J-STD-033, Ang mga bahagi ng SMT pagkatapos ng pagpapahayag sa mataas na kapaligiran ng hangin ay dapat na ilagay sa isang electronic drying cabinet sa ibaba ng 10% RH humidity 10 beses sa oras ng pagpapakita upang ibalik ang "buhay ng workshop" ng mga bahagi upang maiwasan ang pag-scrapping at tiyakin ang kaligtasan.
Ang Dampness ay nagdulot ng malubhang problema sa pagkontrol ng kalidad at pagiging maaasahan ng mga produkto sa industriya ng elektroniko na dapat na tuyo ayon sa IPC-M19 0 pamantayan.
Ang chip ay ipapahiwatig ang tiyak na antas ng wet sensitive kapag umalis ito sa pabrika. Isa pang mahalagang pamantayan sa pamantayan ng IPC ay ang pagpapahayag na kinakailangan upang mag-imbak ng chip sa katutubong antas nito.Para sa pag-imbak ng chip na hindi magagawa, may dalawang pamantayan:10% RH sa ibaba at 5% RH sa ibaba ng dry cabinet, na ang karaniwang serye na ginagamit sa mga pangunahing chips. "Unsealed MSD, maaaring mabawi ang buhay ng workshop na ginagamit ng MSD na ito sa oras ng 5 o 10 beses ng tiyak na storage ng humidity (e. g . 10 RH o mas mababa) kapag ang oras ng pagpapakita ay hindi lumampas sa 72 oras. ” Ang oras ng pagpapakita ay ang oras kapag ang MSD ay inilalagay sa isang mataas na kapaligiran pagkatapos ng pag-iingat.Naging isa sa mga pangunahing kadahilanan ng kontrol ng kalidad ng produkto sa industriya ng SMT. Ang humidity sa kapaligiran ng mga produkto ng SMT ay mas mababa sa 40%, ang ilan ay nangangailangan din ng mas mababang halumigmig. Ang pag-iimbak ng mga sensitibong materyales ng humidity ay isang sakit ng ulo para sa lahat ng mga tagagawa ng EMS. Matapos ang pag-assip ng halumigmig ng mga elektronikong bahagi at circuit boards, madali itong gumawa ng virtual welding, na humantong sa pagtaas ng mga tinanggihan na produkto. Bagaman maaari itong mapabuti pagkatapos ng baking at dehumidification, ang pagganap ng mga bahagi ay nababawasan pagkatapos ng baking, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng mga produkto.EJER Dry CabinetsMaaaring maayos ang lahat ng mga problema sa itaas na may kaugnayan sa humidity, maligayang pagdating sa mga pagtatanong!
Mga Mainit na Rekomendasyon
More
Navigation ng impormasyong
