Application de Cabinet sec dans l'industrie de SMT

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Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) est une technologie de montage électronique qui utilise un équipement d'assemblage automatique professionnel, tel qu'une machine d'impression de pâte à souder, une machine de placement, un soudage par refusion, etc., des éléments d'assemblage de surface soudés (les types comprennent les résistances, les condensateurs, les inducteurs, etc.) à la surface de la carte de circuit imprimé. L'ordinateur, le téléphone portable, l'imprimante, MP4, l'image numérique, le système de contrôle de pointe avec la fonction forte sont tous produits par l'équipement de SMT, qui est la technologie de base de la fabrication électronique moderne.
La plupart des produits électroniques nécessitent un travail et un stockage dans des conditions sèches. Selon les statistiques, plus d'un quart des produits industriels rejetés dans le monde chaque année sont liés aux dommages causés par l'humidité. Pour l'industrie électronique, les dommages causés par l'humidité sont devenus l'un des principaux facteurs de contrôle de la qualité des produits.
Dans l'industrie de semi-conducteur, l'humidité peut pénétrer par le paquet en plastique d'IC et envahir l'intérieur d'IC de l'espace tel que la goupille, ayant pour résultat le phénomène d'absorption d'humidité d'IC. Dans le processus de chauffage SMT, l'humidité entrant à l'intérieur de l'IC est chauffée et expansée pour former de la vapeur d'eau, et la pression résultante provoque la fissuration du paquet de résine IC, et le métal à l'intérieur du dispositif est oxydé, ce qui conduit à la défaillance du produit.
En outre, lorsque les composants est dans le processus de soudage sur des cartes PCB, cela conduira également à une soudure virtuelle en raison de la libération de la pression de vapeur d'eau. Selon la norme J-STD-033, des composants de SMT après exposition à l'environnement d'air d'humidité élevée doivent être placés dans une armoire de séchage électronique au-dessous de l'humidité de Rhésus de 10% pendant 10 fois le temps de l'exposition pour reconstituer la «vie d'atelier» des composants pour éviter la mise au rebut et pour assurer la sécurité.

L'humidité a causé de sérieux problèmes au contrôle de qualité et à la fiabilité des produits dans l'industrie électronique qui doivent être séchés selon des normes IPC-M190.
La puce sera indiquée son niveau spécifique sensible humide quand elle quitte l'usine. Un autre critère important dans la norme IPC est de spécifier l'humidité nécessaire pour stocker une puce à son niveau correspondant.
Pour le stockage étanche à l'humidité de puce, il y a deux normes: 10% RH ci-dessous et 5% RH au-dessous de l'armoire sèche, qui est la série utilisée par commun dans les puces de courant principal. MSD non scellé, peut récupérer la durée de vie en atelier consommée par ce MSD à un moment de 5 ou 10 fois le stockage d'humidité spécifié (par exemple 10 HR ou moins) lorsque le temps d'exposition ne dépasse pas 72 heures. Le temps d'exposition est le moment où le MSD est placé dans un environnement à forte humidité après le descellement.
L'humidité est devenue l'un des principaux facteurs de contrôle de la qualité des produits dans l'industrie SMT. L'humidité de l'environnement de stockage des produits SMT est inférieure à 40%, certains nécessitent également une humidité plus faible. Le stockage de matériaux sensibles à l'humidité a été un casse-tête pour tous les fabricants d'EMS. Après avoir absorbé l'humidité des composants électroniques et des circuits imprimés, il est facile de produire un soudage virtuel, ce qui entraîne une augmentation du nombre de produits rejetés. Bien qu'il puisse être amélioré après la cuisson et la déshumidification, les performances des composants sont diminuées après la cuisson, ce qui affecte directement la qualité des produits.
EJER Armoires sèchesPeut régler tous les problèmes liés à l'humidité ci-dessus, bienvenue aux enquêtes!

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