Notkun þurrkarráðs í SMT iðnaði

Sýn：25929

Grein upplýsingar

Yfirborðs Mount Technology (Surface Mount Technology) er rafrænt fjalltækni sem notar sjálfvirkt atvinnumannabúnað, svo sem prentvél, staðsetningarvél, endurflæðingu o.s.frv. Svið yfirborðsamsetningarþættir (tegundir eru meðal annars viðnám, þéttar, virkjum o.s.frv.) að yfirborði hringrásarborðsins. Tölvu, farsíma, prentara, MP4, stafræna mynd, hátækni stjórnkerfið með sterka aðgerð eru öll framleidd af SMT búnaði, sem er kjarntækni nútíma rafrænna framleiðslu.
Flest rafræn vörur krefjast vinnu og geymslu við þurrkaðstæður. Samkvæmt tölfræði tengjast meira en 1/4 iðnaðarvörur heims á hverju ári rakaskemmdum. Fyrir rafræna iðnaðinn hefur raka skaðað orðið einn helsti þátturinn gæðastýringar vöru.
Í hálfleiðaraiðnaði getur raka komið í gegnum IC plastpakka og ráðist inn í IC frá bili eins og pinna, sem leiðir til IC raka frásogs fyrirbæri. Í SMT hitaferlum er raka sem inn í IC hitað og stækkað til að mynda vatnsgufu, og þrýstingurinn sem myndast veldur því að ic resin pakkann sprungur og málmurinn inni í tækinu er oxaður, sem leiðir til bilunar lyfsins.
Ennfremur, þegar íhlutirnir eru í suðuferlinu á PCB borðum, það mun einnig leiða til sýndar suða vegna losunar vatnsgufuþrýstings. Samkvæmt J-STD-033 staðlinum, SMT innihaldsefni eftir útsetningu fyrir mikilli raka loftumhverfi verður að setja í rafrænt þurrkaskápu undir 10% RH raka fyrir 10 sinnum útsetningu til að endurheimta „verkstæði“ íhlutanna til að forðast úrskurða og tryggja öryggi.

Skemmdir olli alvarlegum vandamálum á gæðum og áreiðanleika vöru í rafrænum iðnaði sem þurrka verður samkvæmt IPC-M19. 0 staðla.
Físinn verður gefið til kynna sérstaka blautunnstig þegar hann yfirgefur verksmiðjuna. Önnur mikilvæg skilyrði í IPC staðlinum er að tilgreina raka sem þarf til að geyma flís á samsvarandi stigi.
Fyrir rakakerfa geymslu flís eru tvær staðlar: 10% RH hér fyrir neðan og 5% RH undir þurrskápu, sem er algengt notuð þáttaröðin í almennum flísum. „Lósiglað MSD, getur endurheimt vinnustofuna sem þessi MSD neytt á tímabilinu 5 eða 10 sinnum af tilgreindri rakageymslu (e. g. 10 RH eða minna) þegar útsetningartími fer ekki yfir 72 klukkustundir. “ Útsetningartími er sá tími þegar MSD er settur í mikilli rakaumhverfi eftir að hafa lokið.
Humidity hefur orðið einn helsti þátturinn gæðastjórnunar vöru í SMT iðnaði. Raki umhverfi um SMT vörur er undir 40%, sumar þurfa einnig lægri raka. Geymsla raki næm efna hefur verið höfuðverk fyrir alla EMS framleiðendur. Eftir að hafa tekið upp raka rafrænna íhluta og hringrásarborða er auðvelt að framleiða sýndarsveit, sem leiðir til aukningar á höfnuðum vörum. Þrátt fyrir að hægt sé að bæta það eftir baka og dehumidification minnkar frammistöðu íhlutanna eftir baka, sem hefur beint áhrif á gæði afurðanna.
EJER þurrkar skápGeta leyst öllum ofan á rakatengdum vandamálum, velkomin í fyrirspurnum!

Heiti tilmælir

Viðeigandi svið og geymsla tilvísun á þurrskápum Hvernig á að velja rétt þurrkarskáp Þurr stjórnarráð byggð á dehumidification Principe of eðlisfræðilega gestgjafins

Upplýsingar

Fyrri：