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1. deumidificazione ambiente e bassa umidità di stoccaggio di IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP)2. circuito stampato, substrato multistrato prima della pressatura (substrato di pressatura) e conservazione a bassa umidità del foglio morbido di stile e del foglio semi-indurente;3. tutti i tipi di installazione elettronica, conservazione del prodotto semilavorato a bassa umidità e processo di installazione prima e tra il processo per prevenire l'ossidazione e lo stoccaggio a bassa umidità;
4. stoccaggio a bassa umidità di substrati ceramici o condensatori ceramici per macchine elettroniche;5. stoccaggio a bassa umidità di compresse di cristallo, materiali per elettrodi, additivi, ecc. nella fabbricazione di vibratore di cristallo;6. stoccaggio di bassa umidità di COB nudo IC e LSI (nudo wafer) rastrelliere utilizzati prima dell'installazione;7. substrato di vetro display a cristalli liquidi (LCD) dopo la pulizia a secco a temperatura ambiente (per mantenere l'uniformità di disidratazione) stoccaggio a bassa umidità;8. l'elemento di imaging solido (CCD) viene conservato a temperatura ambiente e condizioni di bassa umidità;9. tutti i tipi di materiali dell'industria manifatturiera di precisione, prodotti semilavorati a deumidificazione a temperatura ambiente e conservazione a bassa umidità;10. Deumidificazione di R & S/test di laboratorio (agenti), prodotti standard, compresse di prova, sostanze metalliche pure, materiali in polvere (ceramica fine, resine epossidiche, prodotti farmaceutici, additivi), carta da filtro, calibri di precisione.
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