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EJERドライキャビネットにチップを保管する方法は?

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IC、BGA、QFPなどの集積回路チップは一般的な電子製品です。 これらの装置はMSD (湿気に敏感な部品) に属します、aドライキャビネット电子部品のための低湿度环境を作成します。
真空シールは耐湿性のためです、チップはキャビネットに入れる前に密封する必要がありますか? 実際、これは不要です。 プレム
のise
真空包装は、チップを最初に水分を吸収せずに乾燥させる必要があることです。 チップが湿った状態で行われる場合、真空は水分が再び入るのを防ぐことができます。
チップ内の湿気は内部の金属酸化につながりますか? デバイスの表面の湿度はさらにチップに浸透します。 一方では、低湿度ドライキャビネット一方、チップ内の水分は低湿度にゆっくりと放出されます。ドライキャビネットを使用します。
ユーザーが頻繁にドアを開ける場合は、高速除湿乾燥キャビネットをお勧めします。 そしてチップは低湿度の干燥したキャビネットで密封する必要はありません。
さらに、EJERはcoです
Mmonly使用された低湿度ストレージキャビネットブランド。 東芝、インテル、NXP半導体、フォックスコン、Heraeus Materials Singapore Pte Ltd、クイーンズランド工科大学、シドニー大学など、多くの常連客がいます。
詳細については、当社のWebサイトをご覧ください。https:// www.dry-cabinet.cn
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