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なぜMSDはドライキャビネットに保管する必要がありますか?

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湿度は拒否された製品の主な理由の1つであることがわかっているため、多くのメーカーは湿度を制御して生産効率を高め、コストを節約しています。 半導体および電子機器の業界では、拒否された製品が製造される可能性が最も高い重要なセクションは、SMTの加熱プロセス中にIC (例: PBGA、BGA、またはTQFD) は、亀裂が生じやすく、したがって、湿度のために非効果的な溶接を引き起こす可能性があります。 EJER自動ドライキャビネットは、コンポーネントの表面を除湿することにより、ひび割れや非効果的な溶接を回避するための最良のソリューションです。
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