LED 광전 산업의 발달로 업계의 요구 사항이 점점 더 엄격 해지고 있습니다. 표면 실장 장치 (SMD) 는 일반적으로 습기에 민감한 요소이며, 대기 수분은 확산을 통해 포장 재료로 침투합니다. SMD 요소가 회로 기판에 용접되면 150 의 온도로 리플로우 용접을 통과해야합니다.℃-260℃그리고 고온에서 , 그것에 스며드는 수분의 급속한 팽창은 충분한 증기 압력 손상을 일으키거나 LED 요소를 파괴하여 내부 고무 균열, 박리 또는 금선 손상과 같은 신뢰성 실패 문제를 초래합니다. 수분 흡수로 인한 신뢰성 실패를 피하기 위해 LED 제품을 용접하기 전에 저장 및 방습 조치를 잘 수행해야합니다. 과거에는 습도 카드가 일반적으로 습도 상황을 테스트하는 데 사용되었으며 번거로울뿐만 아니라 테스트 된 습도도 정확하지 않습니다. 이제 제습 및 건조 요구 사항을 충족시키기 위해 방습 상자 또는 건조 상자를 추천. LED 실버 도금 브래킷, 구동 칩, 에피택셜 칩 등은 산화를 방지하기 위해 질소 캐비닛에 보관해야합니다. 방습 상자습기 흡수, 수분 가수 분해 및 산화를 방지하기 위해 방습 및 산화 방지 환경을 형성하기 위해 상대적으로 폐쇄 및 건조 상자에 항목을 저장할 수 있습니다. 방습 상자는 고효율 흡습성 고분자 재료로 구성된 분자 체를 통해 물 분자를 흡수하고 "형상 기억 합금" 시스템 제습 방법을 사용하여 수분 흡수 및 제습 순환을 위해 내부 및 외부 도어를 제어합니다. 마지막으로, 방습 상자의 물 분자는 캐비닛 밖으로 배출됩니다. 전체 과정에서 물 분자는 항상 기체로 남아 열 흡수 과정을 생성하지 않습니다.
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, 그것에 스며드는 수분의 급속한 팽창은 충분한 증기 압력 손상을 일으키거나 LED 요소를 파괴하여 내부 고무 균열, 박리 또는 금선 손상과 같은 신뢰성 실패 문제를 초래합니다. 수분 흡수로 인한 신뢰성 실패를 피하기 위해 LED 제품을 용접하기 전에 저장 및 방습 조치를 잘 수행해야합니다.
