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왜 MSD는 건조한 내각에 보관해야합니까?

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기사 세부 사항
습도가 거부 된 제품의 주요 이유 중 하나 인 것으로 밝혀지면서 많은 제조업체는 습도를 제어하여 생산 효율을 높이고 비용을 절감하는 조치를 취하고 있습니다. 반도체 및 전자 산업에서 거부 된 제품이 가장 많이 만들어지는 핵심 섹션은 SMT의 가열 과정에서 IC (예: PBGA, BGA 또는 TQFD) 는 균열되어 습도로 인해 비 효과적인 용접을 일으킬 수 있습니다. EJER 자동 건식 캐비닛은 부품 표면을 제습하여 균열 및 비 효과적인 용접을 피하는 최상의 솔루션입니다.
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