Uchen：26199
MSL: MSL ass d' Abbreviation vum Mousst- Sensittivity- Nivoef, dien äus-sensittivéit-Sivovoet. MSL ass späiert ee Klassifikant-Standard fir d' Pakung vun de Wähstersensitive SMD- Componen aus, d'Afsers Type vun Componen Päckt, späicheren an richtigeen ginen, An 'As-Assoltzer oder 'Afsermaachen' eetchl
Algemerch, den Paket IC, Colloid oder Substrate PCB assorlétt spéit an eng normale Omgewioun, 'Popcorn' (POPCORN) 'Popcorn' (POPCORN) 'n vun de IC am SMT- Reflow solder gitt. Mousduur- Sensittivity-Viou (MSL) ass benotzt fir den Nivovo vun IC am Vermmt vun de Wäisher-Assoptioun a Self. Wann de IC de Schäflied ierégt, et ass keng Garrant, dat et net geneel wäichen absorsorsblennt an POPCORN a feer SMT-Reflow soldering. Ermaachen d' IC ob ob der Schäflied.
D'Prozess vun MSL-Defikatioun ass:
(1) SAT op der Goed Produut IC erwaachen, fir d's keng Delaminatioun ass.
(2) Beegt d' IC fir d'Wieg ermaachen.
(3) Humidification op MSL-Stovo.
(4) IR- Reflow 3 Maach (analog IC- Assembly, Maintens- Dismant, Behollen an Assembly).
(5) SAT- Inspektioun fir delamination a IC- Test Funksion.
Wann et d'Test uuer gesotzelt, bedeert dat d' IC-Pecker de MSL-Nvovou vertollt.
D' Klassifikatioun vun MSL hat 8 Nivelen, als fëllt:
Klass 1 - Läi a oder läusch 30°C/85% RH onlimitte Arbeitshop
Klass 2 - Läi a oder ählch 30°C/60% RH een
Klass 2a - Läiht oder äusch 30°C/60% RH Véier Woak- Arbeitshop
Klass 3 - Läi a oder ählch 30°C/60% RH 168 Houne
Klas 4 - Läi a oder ählch 30°C/60% RH 72 Stunnen
Klass 5 - Läiht a oder ählch 30°C/60% RH 48 Stunn
Klass 5a - Lëider a oder läusch 30°C/60% RH 24 Hount
Klass 6 - Läi a oder ählch 30°C/60% RH fonnt vun der Tieich-Limitt, am definéiert der Leubscht-Awrensensitiwt
Wäiféit wäert net eerrëmt d'Miel vun elektronesch Komponenten, äus et et een aggde Effekt op de Komponent bi de solder-Prozesse. Dës ass wiel den Komponent soldering op de Produutproduktooueg bei der Héich temperatuur, mat der Wave solder oder Reflow soldering an automatisch vun der soldering äus der äus. ipment. Fäiert. Wann de Komponenter op der PCB-Board fast ass, de Schrët vun der Reflow-Afscht vun der äusch Schritt an der Komponenten erëst. Weis d'fëseier Koefficient vum thermal Expansion (CTE)- Raten vun allenn Pakistrutturemateer, et kënnt stress aus, déi de Komponent Paket net eetnen kann.
Wann de Komponenter op "Reflunt" soller, D' eewster an der SMD- Componente kënnt gengnig Vapor-Dréfst fir d' Componenter weider oder verfësien Amwenn. Commonnung Bedingen äus plastschren (delaminatioun) aus den den den Chip oder Leid Frame, a Aur-Wie-Waud-Dauen, Chip-Wip, an crackt an am de Komponent (net op de Komponent-Opbrer sichtbar). An enge ekstreme Casen kann cracken op deep vun der Komponent an an erfëschhees. De Komponent-Bulges an pops (effet "popcorn" angent). Oudden ee genaachen vun Wäiféis ass am 180°C zu 200°C, bis ee Reflow-Aktiounen, Sell Erësten vun Huidit an "Led- Fräi Prozess" an der Rebeet vun 230°C zu 260 °C kënnt genoorg fäis fir d'Waarmt Paket. Kleine Explozer Viro, ass eng benotzt weeche Pakakengsmateer aus, äuswaachen vun der Assembly-Oumbenuer stüffen an Maachen, so d'Pakdatinge Sealing an 'Téichen vun der Traduction schéckt. An 'Firéige Land benotzer faken Huiditz-Suuten- Systemen, mat Radiofrekuen- Tagen, Lokaal Kontrollëenheiten a Speletz Software fir de Huidit an den Pakagenn an-Tessen-Zeen uweisen an-Suuten, Transportation/Aoperatiounen an Assembly Operatiounen am weierscht.
