Artikolu Dettalli
Xi komponenti elettroniċi huma meħtieġa li joperaw u jaħżnu f’kundizzjonijiet baxxi ta’ umdità. Skont l-istatistika, aktar minn 1/4 tal-prodotti industrijali miċħuda fil-manifattura tad-dinja huma relatati mal-perikli tal-umdità. Għall-industrija elettronika, il-ħsara tal-umdità saret wieħed mill-fatturi ewlenin tal-kontroll tal-kwalità tal-prodott. Imbagħad, EJER ser jintroduċik prekawzjonijiet għall-użu ta’Kabinetti li jnixxefGħall-ħżin tal-komponenti elettroniċi.(1) Ċirkwiti integrati: il-ħsara tal-umdità għall-industrija tas-semikondutturi tintwera prinċipalment fil-kapaċità tal-umdità li tippenetra l-pakkett tal-plastik IC. u permezz ta’ diskrepanzi bħal pinnijiet, u jiġġenera fenomenu ta’ assorbiment tal-umdità IC. Matul it-tisħin tal-proċess SMT, U l-umdità ġewwa l-IC tespandi biex tifforma fwar, A pressjoni li tirriżulta fi qsim tal-pakkett tar-reżin IC, U ossidizza l-metall ġewwa l-apparat IC, Kawża falliment tal-prodott. Barra minn hekk, Matul l-welding tal-pjanċa PCB, Minħabba l-ħelsien tal-pressjoni tal-fwar, dan se jwassal ukoll għall-welding virtwali. Skont l-istandards IPC-M190J-STD-033B, l-elementi SMD esposti għal arja għolja ta’ umdità, 10 darbiet il-ħin ta’ espożizzjoni għandu jitpoġġa f’Kabinett tal-ħżin tat-tnixxifInqas minn 10 % RH umdità, Biex terġa’ tibda l-“ħajja tal-workshop” tal-komponent “, Evita ruttap, żgura s-sikurezza.(2) Tagħmir elettroniku matul it-tħaddim: prodotti nofshom lesti fil-pakkett għall-proċess li jmiss; PCB
Qabel u wara l-pakkett għall-elettrifikazzjoni; IC mhux issiġillat iżda għadu mhux użatiĊ
BGAĊ
PCB, eċċ.; tagħmir li jistennew għall-iwweldjar tal-fran tal-landa; tagħmir moħmi jridu jiġu rritornati għat-temperatura; prodotti lesti mhux imballati, eċċ., huma esposti għall-umdità.(3) Apparat tal-kristalli likwidi: substrati tal-ħġieġ, Il-polarizzaturi u l-filtri tal-apparati tal-kristalli likwidi bħal skrins tal-wiri tal-kristalli likwidi huma mnaddfa u mnixxfa fil-proċess tal-produzzjoni, Iżda xorta se jkunu affettwati mill-umdità wara t-tkessiħ, u b’hekk inaqqsu r-rata kwalifikata tal-prodotti. Għalhekk, wara t-tindif u t-tnixxif, għandu jinħażen f’ambjent xott taħt 40% RH.(4) Tagħmir elettroniku ieħor, bħal kapaċitaturi, tagħmir taċ-ċeramika, konnetturi, swiċċijiet, iskolar, PCBĊ
Kristalli, wejfers tas-silikon, oxxillaturi tal-kwartz, adeżivi tal-SMT, materjali tal-elettrodi, dwiefer elettroniċi, Tagħmir ta’ brightness għoli, u apparat elettroniku differenti li ma jagħmilx l-umdità, huma esposti għal niedja.(5) Il-magna elettronika lesta se tkun affettwata wkoll mill-umdità waqt il-ħażna. Jekk il-ħin ta’ ħżin huwa twil wisq fl-ambjent ta’ umdità għolja, dan se jwassal għall-falliment, u għas-CPU tal-kard tal-kompjuter, l-ossidazzjoni tas-swaba' deheb se twassal għall-falliment ħażin ta' kuntatt. Il-ħsara tal-umdità tikkawża problemi serji għall-kontroll tal-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott tal-industrija elettronika. Nixxef skont l-istandard IPC-M190. Żur il-websajt tagħnaHttps://www.dry-cabinet.cnGħal aktar dettalji.
Rakkomandazzjonijiet Sħun
More
Navigazzjoni tal-Informazzjoni
