IC အိန္ဒိယ အစိတ်အပိုင်းများ၏ လှုပ်ရှားမှု MSL အနှောင့်အယှက် များ

MSL: MSL ဒါက ညှဉ်းဆဲမှု အဆင့်အတန်း အတွက် ၊ MSL ရှု မြင့် ဒါပေမဲ့ အပိုင်းအခြား အမျိုးအစားများ ပြုလုပ်ပြီး မှန်ကန်စေနိုင်တယ်။ ဥပမာ ၊

ကိရိယာ ၊ "popcorn" (POPCORN) ရလဒ်နဲ့ မျက်နှာဖုံး ၊ IC က ရှာဖ် ဘဝကို မြှင်း SMT reflow soldering အတွင်း POPCORN ရောက်လာပါတယ်။ ဥပမာ ၊

MSL ဆုံးဖြတ်ချက် ချသည် ။

( ကမ္ဘာ တစ်ဝန်း) ၊

( ၂) ရှေ့ဆောင် ၊

(၃) MSL အဆင့်အတန်း အရ ရေတွဲ

(၄) IR-Reflow ၃ အကြိမ် (Alog IC Assembly, ရှုထောင်

(၅) Deamination and IC စမ်းသပ်မှု အတွက် SAT စစ်ဆေးခြင်း။

အောက်မေ့ စမ်းသပ်မှုကို ပြုနိုင်လျှင် IC ပညာရေးက MSL လေ့လာသည်ဟု ဆိုလိုသည် ။

MSL ရဲ့ အပိုင်းအခြား ကာလက်

၃၀ ° C / ၈၅% RH Unlimited workshop အသက်ရန်

အခြေအနေ 2 - ၃၀ ° C / 60% RH တစ် နှစ် လုပ်ငန်း ဘဝ္ကေတြ

အခြေအနေ 2a - ၃၀°C/60% RH ၄၀ အရတ္ဖစ္ဗေတယ္

အတန်း ၃ - အခု ၃၀ ° C / 60% RH ၁၆၈ နာရီက အလုပ်လုပ် ရေး ဘက် ဥယျား

အပိုင်း ၄ - ၃၀ ° C / 60% RH ၆၂ နာရီ အလုပ်ခ်

အပိုင်း ၅ - ၃၀ ° C / 60% RH ၄၈ နာရီ အလုပ်ခ်

၅a - ၃၀ ° C / 60% RH ၂၄ နာရီက အလုပ်လုပ် ရေးရာ ဘဝ

အမည် 6 - အသုံးပြုမှ အသုံးပြုမှ အသုံးပြုပြီး ရေရရရရရရသည် ရှေ့ဆက်သည်

မှန် ပါသည် ၊ ဒါပေမဲ့ ပုံစံ ပြုပြင် ပြောင်းလဲ မှု အတွက် အန္တရာယ် ရှိ တဲ့ အတွက် အန္တရာယ် ရှိ တယ် ။ ipment. ပြီးဆုံးပါ။ ဥပမာ ၊ ဒါပေမဲ့ ဒီဇင်ဘာ ဝ ပုံစံ ပြုပြင်မှု (CTE) ပြင်ဆင်တဲ့ ပရိယာယ်များရဲ့ အမျိုးအနွယ် အနည်းငယ်တယ္။ ဥပမာ ၊

ဥပမာ ၊ SMD အစိတ်အပိုင်းများတွင် အတွင်းရှိသော လှုပ်ရှားမှုသည် အန္တရာယ်များ ကြောင့် အန္တရာယ် များကို ပျက်စီးရန် သို့မဟုတ် ဖျက်ဆီးခြင်း ဖြိုဖျက်ဆီးရန် အလုံအလောက် ပြုလုပ်နိုင်သည် ဥပမာ ၊ အခြေအနေ များသည် ပရိယာယ်ကွဲခြင်း (ကေ့အဖ်) အတွင်းထဲက ရှေ့စရာ၊ ရွှေ ဝင် ဥပမာ ၊ တချို့ အလွန်အကျွံတွေက ချိန်များက ဥယျာဉ်ကို ၊ ဥပမာ ၊ ရှေ့ဆောင် လုပ်ငန်း အလုပ်များ အတွင်း 180°C သို့ ၂၀၀°C အထိ လက်ခံရသော်လည်း၊ ၂၀၀၀ ° C သို့ 260 ° C အပိုဒ် တွင် လျှော်လင့်ချက်ကို ပြုလုပ်ဖို့ လုံလောက်နိုင်တယ်။ ကာက် ဥပမာ (popcorn- ကဲ့သို့) ဒါပေမဲ့ ပညာရေး ပြုလုပ်မှုကို ရွေးချယ်ရန် ၊ ဥပမာ ၊ အမှန် တကယ် ၊ ဒေသန္တရ စမ်းသပ်မှုကို ပြသရန် ၊ စီမံက်