Precauções para o uso do armário seco para o armazenamento dos componentes eletrônicos

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Alguns componentes eletrônicos são necessários para operar e armazenar sob condições de baixa umidade. Segundo as estatísticas, mais de 1/4 dos produtos rejeitados de fabricação industrial do mundo estão relacionados a riscos de umidade. Para a indústria eletrônica, o dano da umidade tornou-se um dos principais fatores do controle de qualidade do produto. Em seguida, EJER irá apresentar-lhe precauções para o uso deSecando armáriosArmazenamento de componentes eletrônicos.
(1) Circuitos integrados: o dano da umidade à indústria do semicondutor é manifestado principalmente na capacidade da umidade penetrar o empacotamento plástico do IC e através das diferenças tais como pinos, e gerar o fenômeno da absorção da umidade do IC. Durante o aquecimento do processo de SMT, e a umidade dentro do IC expande para formar o vapor, uma pressão tendo por resultado o rachamento do pacote da resina do IC, e oxida o metal dentro do dispositivo do IC, causa a falha do produto. Além disso, durante a soldagem da placa PCB, devido à liberação da pressão do vapor, também levará à soldagem virtual. De acordo com os padrões do IPC-M190J-STD-033B, os elementos SMD expor ao ar da umidade alta, 10 vezes o tempo de exposição devem ser colocados naSecando o armário do armazenamentoAbaixo da umidade do RH de 10%, para restaurar a “vida da oficina do componente“, evite a sucata, assegure a segurança.
(2) dispositivos eletrônicos no curso da operação: produtos semi-acabados no pacote para o próximo processo; PCB

Antes e depois do pacote para a eletrificação; não selado mas ainda não usado IC、BGA、PCB, etc.; dispositivos à espera de soldagem de forno de estanho; dispositivos cozidos para serem devolvidos à temperatura; produtos acabados não embalados, etc., são expostos à umidade.
(3) Dispositivos de cristal líquido: substratos de vidro, polarizadores e filtros de dispositivos de cristal líquido, como telas de cristal líquido, são limpos e secos no processo de produção, mas ainda serão afetados pela umidade após o resfriamento, reduzindo assim a taxa qualificada de produtos. Portanto, após a limpeza e secagem, deve ser armazenado em ambiente seco abaixo de 40% UR.
(4) outros dispositivos eletrônicos, tais como capacitores, dispositivos cerâmicos, conectores, interruptores, solda, PCB、Os cristais, bolachas do silicone, osciladores de quartzo, esparadrapos de SMT, esparadrapos dos materiais do elétrodo, pastas eletrônicas, dispositivos do alto-brilho, e vários dispositivos eletrônicos umidade-prova, são expostos à umidade
(5) A máquina eletrônica acabada também será afetada pela umidade durante o armazenamento. Se o tempo de armazenamento é demasiado longo no ambiente da umidade alta, conduzirá à falha, e para o processador central do cartão de computador, a oxidação do dedo do ouro conduzirá à falha má do contato. O dano da umidade causa sérios problemas ao controle de qualidade e à confiabilidade do produto da indústria eletrônica. Secar de acordo com o padrão. Visite nosso sitehttps:// www.dry-cabinet.cnPara mais detalhes.

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