EJER Electronic Pumū o le Faaopoopoga o le Humidity

1.ʻau i le eleetnikeTE mafai ona ʻalofia i le uigāina o mea e fua i ai i le tulaga tatala, Atonu o tagata e māmā ma e māfua ai ona o mea e taʻua ai i le oganuu o le oganuu.

2N2E mafai ona ʻalofia se vaega o mea o le fiber K auro, o mea uae auro Bonding, o le ʻapamemea ma isi uʻamea.

3.?E telē le maʻuaE mafai ona taofia le “ilima auro” e māfua ai ona o le paʻū o le PCB substrate a o leʻi faia o le SMT.

4Potu e teua i ai o le ʻauE mafai ona taofia ai le vaveaʻi i totonu o le oksidation o le IC (e aofia ai QFP / BGA / CSP) O matagaluega e tuufaatasia ma isi vaega i le taimi o le teua, faapea foʻi ma le mea o le mea o le mea i totonu, o le vavaeesea ma le faasoaso, ma le “popcorn” i fafo a o faagasolo.

5. E tele lava ina faaaogāina e le potu e teu i le tele o le fale o le elekiti. O le gaoioiga o pusa o le elekitini e lē mafai ona iai le IC, chip, TFT-LCD, substrate, O le faasaoina o le muffle, o le auro e faasaoina ai le oganuu o K, uae auro, ʻapama, PCB substrate, isi foʻi.

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