Maoni：25903
Kama sote tunavyojua, wakati wa kulinganisha eneo moja, bidhaa ya duara na bidhaa ya mraba iliyo na kipenyo sawa au urefu wa upande utakuwa na matumizi tofauti ya nafasi. Kwa ujumla, mraba huruhusu matumizi nzuri zaidi ya nafasi, ikimaanisha wanatoa kiwango cha juu cha matumizi ya nafasi nzuri. Kwa hivyo, kwa nini bado tunatumia wafers mviringo badala ya mraba? DIE za mraba zilizowekwa kwenye WAFER ya duara bila kuepukika husababisha nafasi fulani iliyopotwa. Katika ulimwengu wa kisasa wa leo, ambapo faida na ufanisi hufuatwa sana, usanidi huu unaendelea kutumika. Inafanya mtu ajiulie: ni nini kuhusu duara inayoiwezesha kutokea kati ya maumbo mbalimbali?
Jibu liko katika mchakato wa utengenezaji wa silicon. Silicon wafers imesafishwa, iliyoyeyuka kwa kutumia njia ya kuvuta kwa fuwele moja (pia inajulikana kama mchakato wa Czochralski), na kisha ikakatwa katika vipande vyembamba. Mbinu ya kuvuta mzunguko inayotumiwa katika mchakato huu kwa asili inaamua sura ya silinda ya ingot, ambayo, nayo, inaamuru kwamba wafers ni mviringo.
Walakini, ukitazama karibu, utaona kuwa wafers sio mviringo kabisa. Mara nyingi zinaangazia matangazo gorofa au notches za umbo la V. Vipengele hivi hutumikia kusudi muhimu: husaidia kutambua mwelekeo wa wafer wakati wa michakato inayofuata ya utengenezaji. Kwa kuongezea, nots hizi zinaashiria muundo wa metallographic ya ukuaji wa fuwele moja, ikisaidia katika taratibu sahihi za kukata na upimaji. Kwa kupendeza, vifaa vingi vilivyoondolewa wakati wa hatua hii hutoka kwenye kingo, ambavyo vinaweza kuonwa kuwa aina ya matumizi tena ya rasilimali.
Sasa, acheni tuanzishe zana mbili muhimu katika utengenezaji wa semiconductor:Mawaziri kawaNaMabaraza ya N2. Suluhisho hizi maalum za uhifadhi huchukua jukumu muhimu katika kudumisha ubora na uadilifu wa wafer wakati wa uzalishaji na uhifadhi. Mawaziri kavu hutoa mazingira ya unyevu wa chini kuzuia uchafuzi wa unyevu, wakati Mawaziri ya N2 hutumia gesi ya nitrojeni kuunda anga ya asili, kulinda vifaa vya nyeti kutoka kwa oksidi na aina zingine za uharibifu. Pamoja, barabarani hizi huhakikisha kwamba wafer zilizotengenezwa kwa uangalifu hubaki katika hali mbaya katika safari yao yote kutoka kubuni hadi kusanyiko la mwisho kwa kweli.
Kwa muhtasari, chaguo la wafers ya mviringo juu ya mraba imeziziwa sana katika fizikia na uhandisi wa mchakato wa utengenezaji. Wakati kunaweza kuwa na ukosefu kadhaa wa nafasi, faida za wafers ya duara- pamoja na suluhisho la hali ya juu kama vileMawaziri kawaNaMabaraza ya N2-Wafanye chaguo bora kwa kufikia bidhaa za semiconductor za hali ya juu. Usawaziko huu wa mila na uvumbuzi ndio unaoweka wafer wa duara mbele ya teknolojia ya kisasa.
