Lượt xem:25989 Đã xuất bản: 2023/05/04
Trước và sau khi đóng gói đến điện khí hóa; đã mở niêm phong nhưng vẫn chưa sử dụng IC、BGA、PCB, v. v.; thiết bị chờ hàn lò thiếc; thiết bị nướng được trả về nhiệt độ; thành phẩm chưa đóng gói, v. v., tiếp xúc với độ ẩm.