电子元器件存放干燥柜的使用注意事项

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一些电子元件需要在低湿度条件下操作和存储。据统计，全球超过1/4的工业制造被拒产品都与湿气危害有关。对于电子行业来说，湿度的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。接下来，EJER将为您介绍使用干燥箱用于电子元件存储。
(1) 集成电路: 湿气对半导体行业的危害主要表现在湿气渗透IC塑料封装和通过引脚等缝隙，产生IC吸湿现象。在SMT工艺的加热期间，IC内部的湿气膨胀以形成蒸汽，压力导致IC树脂封装破裂，并且使IC器件内部的金属氧化，导致产品失效。此外，在pcb板的焊接过程中，由于蒸汽压力的释放，也会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033B标准，SMD元件暴露在高湿度空气中，10倍的暴露时间必须放置在干燥储存柜低于10% RH湿度，恢复组件的 “车间寿命”，避免报废，确保安全。
(2) 电子器件在运行过程中: 半成品在封装到下道工序; PCB

封装到通电前后; 未密封但尚未使用的IC、BGA、PCB等; 等待锡炉焊接的器件; 待回温的烘烤器件; 未包装的成品等
(3) 液晶器件: 液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板、偏光片、滤光片等在生产过程中经过清洗、干燥，但冷却后仍会受潮，从而降低产品的合格率。因此，清洗干燥后，应储存在40% RH以下的干燥环境中。
(4) 其他电子器件，例如电容器，陶瓷器件，连接器，开关，焊料，PCB、晶体、硅片、石英振荡器、SMT粘合剂、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件、各种防潮电子器件，受潮
(5) 成品电子机器在储存过程中也会受到水分的影响。如果在高湿度环境下存放时间过长，就会导致故障，而对于电脑卡CPU来说，金手指氧化会导致接触不良故障。湿度的危害给电子行业的质量控制和产品可靠性带来了严重的问题。按IPC-M190标准干燥。访问我们的网站https:// dry-cabinet.cn更多细节。