干燥柜在SMT行业中的应用

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表面贴装技术 (Surface Mount Technology) 是一种电子贴装技术，采用专业的自动组装设备，如锡膏印刷机、贴片机、回流焊等将表面组装元件 (类型包括电阻、电容、电感等) 焊接到电路板表面。功能强大的计算机、手机、打印机、MP4、数字图像、高科技控制系统等全部采用SMT设备生产，是现代电子制造的核心技术。
大多数电子产品需要在干燥条件下工作和储存。据统计，全球每年超过1/4的工业拒收产品都与湿气损害有关。对于电子行业来说，湿度的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。
在半导体行业中，湿气可以穿透IC塑料封装，并从引脚等缝隙侵入IC内部，导致IC吸潮现象。在SMT加热过程中，进入IC内部的水分受热膨胀形成水蒸气，产生的压力使ic树脂封装开裂，器件内部的金属被氧化，导致产品失效。
此外，当组件在pcb板上进行焊接时，由于水蒸气压力的释放，也会导致虚拟焊接。根据J-STD-033标准，SMT元器件暴露于高湿空气环境后，必须在湿度低于10% RH的电子干燥柜中放置10倍的暴露时间，以恢复元器件的 “车间寿命”，避免报废，确保安全。

潮湿对电子行业产品的质量控制和可靠性造成了严重问题，必须按照IPC-M190标准进行干燥。
芯片出厂时将显示其特定的湿敏感水平。IPC标准中的另一个重要标准是指定将芯片存储在其相应水平所需的湿度。
对于芯片防潮存储，有两个标准: 10% RH以下和5% RH以下干柜，这是主流芯片中常用的系列。“当暴露时间不超过72小时时，未密封的MSD可能会恢复该MSD消耗的车间寿命，时间为指定湿度存储的5或10倍 (例如10 RH或更低)。”暴露时间是在开封后将MSD放置在高湿度环境中的时间。
湿度已成为SMT行业产品质量控制的主要因素之一。SMT产品存放环境湿度在40% 以下，有的还要求湿度较低。湿度敏感材料的存储一直是所有EMS制造商头疼的问题。电子元件和电路板吸收水分后，很容易产生虚拟焊接，从而导致不合格产品的增加。虽然烘烤除湿后可以改善，但烘烤后组件的性能下降，直接影响产品的质量。
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